半導體設備廠均華搶搭5G商機熱潮，
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，在手訂單能見度看到2020年首季；並且，
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，均華的「晶粒揀選機」產品，
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，已成功打入高通供應鏈。法人估計，
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，均華今年獲利可望穩步成長。上周五（27日）股價來到47.5元，
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，一周五個交易日漲幅達20.3%，
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，成為法人買進標的。經濟日報提供 分享 facebook 均華精密是由均豪精密的半導體事業群與蘇州均華分割獨立設立，
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，目前股本2.82億元，
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，大股東均豪持股約57.2%。 均華產品線包括精密取放、視覺檢測（AOI）、雷射及精密鑄造／沖切，
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，晶粒挑揀機、黏晶機、沖切機、封膠機等半導體製程設備。晶粒挑揀機與沖切成型機為均華主力產品，營收比重達八、九成，市占率分別是台灣及全球第一。均華表示，搭上5G基礎建設熱潮，均華的多面光檢查晶粒挑揀機，獲得高通供應鏈採用，挹注本季營運呈穩健走勢。相關訂單能見度可達明年首季。經濟日報提供 分享 facebook 均華今年前八月合併營收5.31億元，年減12.4%。今年上半年營收雖年減16.4%，但稅後純益0.4億元，年增16.6%。平均每股純益1.43元，優於去年同期。上半年受美中貿易戰帶來的不確定因素影響，均華表示，今年營運將呈先蹲後跳的步步高走勢。美中貿易戰開打，電子產業設備去年底明顯感受到客戶踩剎車，多半採觀望態度。可確定的是，今年客戶加碼研發投資。然而對設備業而言，承接客製化的研發中製程機台，對獲利挹注大於營收成長。若要有感的貢獻營收，則需待新製程或新產品設備放量生產。均華主要客戶多為兩岸半導體封測大廠，客戶包括日月光、矽品、台積電、超豐、力成、頎邦、恩智浦、天水華天、華潤安等，分析內外銷比重，外銷比重超過五成，中國大陸占36%。均華雖為半導體封裝設備供應商，屬產業鏈中上游，但策略朝向不同終端產品應用面廣泛布局，設備終端產品應用涵蓋面板、車用電子、記憶體、消費電子產品的感測器IC等，隨快速成長的數位儲存、AI人工智慧、自駕車及手機產品的3D感測與身份辨識等的終端需求蓬勃發展，潛力無窮。特別是在導線架封裝時需使用的切割和封膠製程設備，市場主要兢爭對手為日商APIC Yamada和港商太平洋公司 。均華憑藉技術與即時的在地服務，在大陸市場擁有亮眼的市占率。在精密取放設備業務方面，均華IC晶粒挑撿機在台灣擁有70%市占率，是各封裝廠優先使用的領導品牌，其晶粒多面檢查撿選機型優於MIT、Daitron等國際品牌，也是台灣最大封測廠在擴充設備時的首選。，