力旺車載IC技術 獲採用

看好車聯網趨勢,

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,半導體IP矽智財廠力旺電子(3529)昨(14)日宣布,

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,旗下應用於車載面板驅動IC的NeoFuse矽智財已完成客戶設計定案,

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,將在晶圓代工廠進入量產。法人表示,

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,只要物聯網熱潮持續,

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,未來將有更多晶片需要力旺IP。力旺表示,

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,智能汽車與車聯網趨勢興起,

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,帶動市場對車載IC的需求,

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,各大車廠除嚴格要求可靠度外,

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,眾多搶進車載IC市場的供應商更關注製造成本議題。力旺表示,NeoFuse在技術上顛覆傳統雙電壓操作模式,採用核心元件完成記憶體與矽智財線路設計,可避開高電壓對核心元件的破壞,讀取時以單一低電壓操作,就可完整讀取資料。受到客戶遞延認列營收影響,力旺去年12月營收2,554.5萬元,月減48.9%,年增48.7%。力旺去年全年營收10.92億元,年增8.7%。法人表示,力旺的權利金收入主要來自於智慧型手機用驅動IC、電源管理IC,由於物聯網熱潮持續,力旺未來前景看好。,

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