立積 業績看旺

射頻IC立積(4968)採用矽鍺製程較競爭對手採用砷化鎵更具備價格競爭優勢,

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,在網通無線區域網路(WLAN)802.11ac去年底需求上揚,

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,預期今年第1季持續暢旺。另外,

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,積極切入智慧型手機等無線射頻,

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,由於矽鍺製程物理特性限制,

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,立積在智慧型手機將採用砷化鎵技術製程,

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,可望切入智慧型手機無線射頻應用,

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,帶動業績成長。,

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