群聯攜東芝 衝刺SSD

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,已取得BiCS3測試驗證,

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,將可隨東芝3D NAND Flash 量產,

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,雙方合作衝刺SSD市場。群聯表示,

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,一向全力支持合作夥伴日本東芝發展先進NAND Flash製程技術。因日本東芝將持續推升48層、64層等次世代3D NAND Flash先進製程技術,

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,今年將推出新一代3D NAND Flash高容量BiCS3晶片,

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,群聯也配合做好相關準備,

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,已在首季完成開發SSD高容量BiCS3控制晶片,並完成產品測試驗證。群聯表示,目前該公司的SSD控制晶片兩大主要產品包括有PS3110-S10(簡稱S10)、PS3111-S11(簡稱S11),都在本月取得BiCS3驗證,一旦NAND Flash製造原廠東芝正式推出BiCS3晶片,群聯的S10、S11即可馬上配合搭載設計,取得市場先機,和東芝共同攜手擴大3D NAND Flash的市場版圖。針對主要合作夥伴東芝計劃分割半導體事業成立新公司並釋股,稍早群聯表示,東芝承諾不會處分轉投資群聯股票,不過,隨東芝釋出新公司股權逾五成,未來能否持續主導經營權,同時不處分群聯持股,成為未來法人關注重點。群聯昨天收盤價258元,小跌0.5元。,

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