小米自製晶片 攻中高階市場 | 兩岸經貿 | 兩岸 | 聯合新聞網 親愛的網友：為確保您享有最佳的瀏覽體驗，
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，小米今天正式發布自研晶片，
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，並同步推出搭載該晶片的小米手機5C。小米成為繼蘋果、三星、華為之後，
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，又一家自研核心晶片的品牌手機廠商。財新網報導，
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，小米科技創始人雷軍表示，
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，晶片是手機科技的制高點，
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，要成為偉大的公司，
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，必須掌握核心技術。全球前三的手機廠商都有自主研發的晶片，小米科技必須在晶片上做長期的投入。雷軍指出，小米晶片於2015年7月26日完成晶片硬體設計，第一次流片；2015年9月19日樣品回片，之後幾天使用該晶片的手機第一次打通了電話，點亮了螢幕。又過了17個月，小米正式推出了可量產的自研晶片「澎湃S1」。「澎湃S1」晶片採用八核ARMCortex-A53處理器，大核為主頻2.2GHz四核ARM Cortex-A53，小核為1.4GHz四核ARM Cortex-A53，GPU採用Mali-T860 MP4。雷軍在介紹該晶片時，重提多年未見的跑分，稱該晶片綜合跑分高於高通同類產品。小米提供的材料稱，在GeekBench多核測試中，該晶片高過高通驍龍625。雷軍稱，小米決定做晶片之際，目標就是做可大規模量產的中高端晶片，追求性能和功耗的平衡。實際上，業界普遍認為澎湃S1是一款中端產品。市場研究機構Gartner研究總監盛陵海分析，從性能參數來看，小米的這款晶片對手的產品是聯發科的P10，那是去年發布的中端產品。小米發布搭載該款晶片的手機小米5c，從性能配置及人民幣1，499元的定價來看，也是中低端產品。盛陵海認為，小米做自研晶片可以視為戰略佈局，目標在未來。一方面，小米的技術能力一直被外界詬病，做自研晶片可以向外界展示小米不僅僅是做行銷，也有核心技術，改變外界對小米的印象。另一方面，晶片用途廣泛，小米若能夠將其做成通用品牌，應用到其他智慧設備上，市場空間大。，