聯電買下與富士通合資的12吋廠,
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,持續擴大成熟製程版圖,
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,以穩定獲利,
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,並規劃大陸子公司和艦在A股上市,
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,搭上大陸官方積極扶植半導體產業列車,
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,坐擁資金、市場與人才,
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,除可阻斷中芯在大陸的急起直追,
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,更進一步企圖擠下格羅方德,
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,爭取全球晶圓代工二哥寶座。全球晶圓代工先進製程領先群,分別為台積電、英特爾與三星,先進製程版圖短期不易有太大變化。主要是先進製程一年投資金額高達百億美元以上,打的是資本戰,成熟製程晶圓代工業者就算擁有技術與人才,也無法在資金上與先進製程領先群抗衡。 TrendForce預估,2018年上半年全球前五大晶圓代工業者,依序為台積電、格羅方德、聯電、三星與中芯,其市占率(以營收計算)依序為56.1%、9.0%、8.9%、7.4%及5.9%。法人指出,中芯雖在全球晶圓代工排名第五,不過隨美國企圖封鎖中國半導體產業,大陸官方積極扶植本地半導體廠,並祭出龐大補貼給中芯,是值得注意的對手。因此,聯電旗下和艦規劃在大陸資本市場上市,除可籌到資金,持續擴充產能,壯大規模。法人分析,接下來,聯電要持續擴大成熟製程市占率,才能擠下格羅方德穩坐晶圓代工二哥。因此,聯電吃下與日本富士通半導體合資的12吋晶圓廠-三重富士通半導體全部股權,持續擴充產能。全球已沒有8吋廠設備可買,就算可以買,從訂設備到晶片量產,恐怕緩不濟急,買下舊有12吋廠,設備折舊攤提已經結束,效益其實最高。,