隨著產業發展進入另一波高成長擴張期，
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，使得微機電已被法人視為是「穿戴裝置的靈魂」。外資大和資本亞洲區研究部主管陳慧明（Eric Chen）即認為，
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，新款Android作業系統將支援更多感應裝置，
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，感應元件顆數將由Android 2.0時代的三顆，
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，數倍增長至12至15顆，
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，將帶動微機電需求明顯走揚，
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，因而成為今年重要的八大亮點科技產業之一。
本土投信法人則認為，
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，由於行動及穿戴裝置發展走向，
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，積極轉往更為輕薄短小、高效能、低耗電等趨勢，
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，帶動微機電的應用層面大幅擴張，越來越多的微機電元件被導入智慧手機、平板、以及科技新品如智慧手表、智慧手環中。
對於台系相關廠商而言，隨著市場商機的爆發，無晶圓廠微機電設計公司快速崛起，推升微機電元件委外代工的比率開始向上大幅揚升，台系相關晶圓代工與封測廠，將成為此波嶄新趨勢下的最大受惠者。
從法人進出微機電族群來看，可發現今年來最受青睞的為微機電麥克風後段封測的日月光，三大法人今年來大買近5萬張，其次為台系唯一真正的微機電陀螺儀與麥克風之封測代工的菱生，買超也有近萬張的高水準。另外包括微機電麥克風、與後段封測的同欣電，以及透過轉投資切入微機電設計、晶圓代工、封測的欣興，今年來都是法人的寵兒。
法人指出，由於穿戴式行動裝置需要多種感測能力，帶動感測元件需求，也同步推升穿戴式行動裝置內含半導體元件的比重逐年上升，半導體產業營收與獲利可望受惠。
未來，以台積電的微機電晶圓代工、同欣電的微機電麥克風及後段封測業務、泰林微機電電子羅盤測試代工等業務持續看好。，