日月光集團營運長吳田玉。 記者簡永祥／攝影 分享 facebook 車用電子導入半導體元件成趨勢，
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，讓全球封測龍頭日月光（2311）大啖商機。日月光集團營運長吳田玉昨（17）日表示，
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，因應車用半導體客戶訂單快速成長，
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，啟動擴廠計畫。日月光馬來西亞廠計畫明年新增一個廠，
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，新加坡也同步擴增晶圓級晶片尺寸封裝業務，
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，二大業務區塊明年估計搶下逾百億元營收，
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，為日月光集團增添成長動能。吳田玉表示，
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，目前半導體業界都定調行動裝置、高速運算電腦、智慧車和物聯網為下一波半導體產業成長動能，預期如果不計記憶體今年巨幅成長，明年半導體產業預估還是會有不錯表現，產值成長率超越全球國內生產毛額（GDP）約3%，日月光明年營收也會維持穩定成長。吳田玉首度揭露日月光集團在車用電子的布局。他指出，日月光集團現階段在全球包括美國、日本、南韓、中國、日本、馬來西亞、新加坡及台灣八個國家有工廠，馬來西亞檳城廠區則是日月光在海外第一個設立的廠區，該廠區目前定位為日月光最主要的汽車電子封測廠區，以及電動車與資料中心用電源的銅製彈片（copper clips）的主要廠區。他強調，馬來西亞廠在車用半導體客戶訂單量快速提升，印證市場及商業模式正進行快速質與量的轉變，日月光也必須因應此趨勢，加速導入智慧化工廠，目前高雄廠成效已逐步顯現，未來再導入其他國家各廠區。日月光東南亞區總經理李貴文特別針對馬來西亞廠的業務「質變」表示，2013年起歐洲客戶就要求檳城廠區必須設立高等級潔淨度達class 10的無塵室，因為未來車用電子需要360度的鏡頭，必須要用最高等級潔淨度規格進行相關的影像感測器封測。目前車用電子占日月光馬來西亞廠營收約20%到25%，相關訂單還在持續放量。日月光馬來西亞廠另一成長動能則是來自電動車與資料中心用電源的銅製彈片(copper clips)的主要廠區。吳田玉強調，日月光馬來西亞因應車用半導體元件訂單大幅成長， 計劃明年再擴充一個新廠，且預估計加新加坡廠增加晶圓級晶片尺寸封裝業務，兩地營收今年估計可達3億美元，年增率估8%，明年隨訂單持續增加與擴產效應，可望較今年成長逾一成，營收規模超過新台幣百億元。，