台積電衝刺16奈米及後段整合型扇出型封裝（INFO），
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，相關供應鏈漢微科、力旺、創意、弘塑、華立等同步上緊發條，
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，全力配合台積電朝拿下16奈米市占七成的目標邁進。半導體設備廠表示，
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，台積電除了16奈米產能將於本季倍增外，
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，也在首季大量採購先進的後段封測設備，
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，同時將部分封測產線移至竹科12廠，
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，龍潭廠騰出更大空間，
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，以支應蘋果等大客戶最新處理器訂單需求。台積電的密集設備資本支出，
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，幾乎集中於去年第4季及今年首季，主因該公司設定今年16奈米將搶下全球70%市占。台積電大筆的資本支出，前段關鍵製程設備及材料雖仍落在美商應材等大廠手中。不過，台積電同步啟動半導體設備本土化，本季起漢微科等供應鏈動能看俏。，