聯詠觸控驅動IC兩大產品衝刺下，
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，營運展望佳。圖為聯詠總經理王守仁。 （本報系資料庫） 分享 facebook IC設計廠聯詠（3034）近期有觸控與驅動整合晶片（TDDI）與小尺寸AMOLED驅動IC等兩大產品帶領衝刺下，
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，加上光學指紋辨識IC也有機會於今年內量產，
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，營運展望佳，
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，昨（2）日股價站上200元大關，
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，最高還衝至202.5元，
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，達近13年新高。聯詠去年業績站上歷史新高，每股純益達10.5元；聯詠先前預估，第1季業績將介於146億至150億元之間，僅季減個位數百分比。聯詠今年前二月合併營收為97.34億元，年增逾四成。法人認為，聯詠預估的第1季營運目標應可達陣。 聯詠總經理王守仁日前表示，希望今年整體業績仍維持成長，只是大環境仍有不確定性。法人估計，聯詠今年營收有望成長逾一成，獲利表現也會更上一層樓。聯詠的小尺寸AMOLED驅動IC已於第1季量產，帶旺其整體小尺寸面板驅動IC業務。聯詠第1季小尺寸AMOLED驅動IC的單月出貨量，估計已達超過100萬顆的目標。至於TDDI晶片方面，雖然今年全球智慧手機市場可能呈現衰退情形，但是TDDI滲透率可望持續提高。聯詠去年的TDDI市占率已達第一，出貨量約達1.5億套，今年相關出貨量也可望持續放大。聯詠去年第4季TDDI出貨量已超過4，000萬套，今年第1季出貨量估計約維持相當的水準。另外，在光學指紋辨識IC方面，目前台廠中以神盾的進展最快，敦泰、義隆與聯詠等都正積極布局，預計聯詠的相關產品在今年內有機會量產。 經濟日報／提供 分享 facebook，