半導體封測大廠矽品（2325）率先響應台積電上修首季營運，
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，今日董事會決議大幅上修今年資本支出，
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，原預估的96元，
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，增至147億元，
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，增幅達53%，
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，成為首家上修資本支出的封測廠。
矽品此舉，
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，也呼應稍早矽品董事會林文伯率先揭露半導體春燕提前飛至，
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，矽品客戶對高階封測需求超乎預期，
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，因而上修增資本支出，擴增產線迎接景氣回春。
矽品表示，新增的51億元，約41億元增加在台灣投資，另10億元則投入擴充蘇州廠產能。，