台勝科總經理福島隆昨（29）日表示，
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，半導體應用已從PC，
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，延伸到手機，
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，再拓展到車用和物聯網，
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，未來正如台積電總裁魏哲家所言，
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，人工智慧（AI）和第五代行動通訊（5G），
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，將是半導體產業另一波新動能，
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，這些都會推升矽晶圓需求。他表示，
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，半導體業製程走到物理極限，
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，製程微縮遇到瓶頸，未來勢必得用更多的矽晶圓，讓產出增加，以因應更多的市場需求，都為矽晶圓產業帶來正面效益。 短期市場變化方面，台勝科指出，從客戶訂單看，明年首季部分晶圓代工客戶將進行庫存調整，預料將會降低矽晶圓庫存水位；記憶體廠因仍處於全產能生產，對矽晶圓需求依然強勁。台勝科不願針對晶圓代工廠訂單消長做太多說明，關注記憶體在矽晶圓需求部分因報價下跌、需求減緩，造成庫存升高。但目前記憶體價格還是賺錢價位，業者全產能生產，導致庫存升高。，