日月光結盟手機晶片龍頭高通（Qualcomm）布局中南美洲案昨（6）日拍板，
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，高通和日月光發表聯合聲明，
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，日月光透過旗下環旭電子斥資7，
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，050萬美元（約新台幣20.72億元），
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，和高通在巴西新設合資公司，
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，在聖保羅興建半導體模組廠，搶攻系統級封裝（SiP）模組市場。日月光發布重大訊息表示，合資案由旗下環旭子公司環海電子與高通子公司高通技術（QTI）在巴西投資新設合資公司，主要業務為研發與製造具多合一功能的系統級封裝模組產品，應用於物聯網和智慧型手機相關設備。環旭表示，若一切進展順利，將於2020年開始製造、生產。日月光指出，將分三階段注資，分別為750萬、1387.5萬、4，912.5萬美元，各階段注資皆有合約約定條件，在約定條件達成後才會注資。預期此次合資案投入總額為7，050萬美元。日月光和高通在去年3月就已經和巴西工業、貿易暨服務部（MDIC）、科技創新部（MCTIC）及聖保羅政府簽署不具法律效力的合作備忘錄，這一次簽署成立合資企業協議書，正式確認備忘錄的效力。環旭指出，合資公司旗艦產品將由高通晶片組支援的系統模組系列產品，模組中包括針對智慧型手機、物聯網設備的射頻和數位元器件，可大幅簡化終端的工程與製造流程，有助OEM及物聯網設備製造商節約成本、減少開發時間。環旭總經理魏鎮炎表示，巴西是拉丁美洲最大經濟體，在半導體整合模組有很大的成長潛力。將結合日月光的技術能力，在巴西及拉丁美洲打造半導體產業群，新設合資公司未來五年可望大幅提高當地就業率。，