頎邦（6147）為全球最大驅動 IC 封測廠商，
漸進式排名
，受惠於第2季全屏手機採用 COF 開案量增加，
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，也帶動大尺寸 COF 價漲，
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，本土投顧法人看法轉多。產品線方面，
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，頎邦產品金屬凸塊占 35%、封裝占32%、純測試占 23%、捲帶業務占 11%；應用領域TV占40~45%、SmartPhone占30%、PC/NB/平板5%、Non-Driver IC（含RF 產品）20%，
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，主要客戶為奇景、瑞薩、聯詠、瑞鼎等。 法人表示，
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，高屏占比手機在 2018年滲透率預估30~40%，今年頎邦認為客戶傾向採COF封裝型式量增，將有助營運表現。投資人如有意以權證參與頎邦題材行情，可挑選價內外10%以內，到期天數90天以上權證介入。（中國信託證券提供） 經濟日報／提供 分享 facebook，