高通推出旗艦級驍龍865晶片。 記者鐘惠玲/攝影 分享 facebook 高通推出新旗艦處理器晶片「驍龍865」，
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，搭配數據機晶片「X55」，
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，以雙晶片方案搶占5G高階市場。業界傳出，
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，X55可望獲蘋果5G iPhone與非蘋機種搭載，
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，其垂直探針卡訂單傳由股后精測（6510）統包，
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，粗估5G iPhone與搭配高通晶片方案非蘋5G手機明年出貨達數億支，
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，精測訂單動能強勁。 分享 facebook 對於客戶訂單情形，精測不予評論。精測前11月合併營收為30.76億元，創同期新高，年增0.4％。隨著高通、蘋果訂單進駐，挹注業績可期。精測台股5日漲12元、收910元。 驍龍865是高通最新頂級5G處理器晶片，不是採系統單晶片（SoC）形式，也不單獨銷售，而是需搭配外掛5G數據機晶片X55，以組合5G方案。目前已知不少Android陣營手機品牌廠，都將採用高通上述5G雙晶片方案，從2020年第1季起推出5G旗艦機種。另外，蘋果一向自行開發應用處理器，在數據機晶片方面，先前幾款iPhone是採用英特爾的方案，不過在蘋果與高通和解，英特爾又將5G數據機業務賣給蘋果之後，一般估計，蘋果將會採納高通的X55數據機晶片，配置在其明年5G iPhone。業界認為，蘋果今年推出的iPhone 11今年年底前約將有8，000萬支銷量，明年5G iPhone同期銷量則上看1億支，搭配非蘋機種預估也有數千萬至上億支搭載高通方案，精測動能可期。同時，高通除了推出驍龍865，也推出中高階定位的5G系統單晶片驍龍765，業界認為，該公司將會大力推展驍龍865，對於代工廠台積電來說，也將是一大助益。驍龍865與X55均由晶圓代工龍頭台積電生產，另外，驍龍765則由三星生產。高通表示，基於商業考量，所以選擇由兩家業者代工生產，主要是希望能有足夠供貨，而隨著全球5G不斷部署，也會繼續擴大與台積電及三星的合作關係。，