穿戴式產品及物聯網及汽車電子應用日趨普及，
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，帶動相關電源管理等類比晶片、微機電元件應用快速成長，
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，法人預估將推升8吋晶圓代工廠需求持續成長，
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，包括台積電（2330）、聯電、世界先進及格羅方德等廠受惠。
工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）表示，
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，穿戴式產品及物聯網將帶動更多的人機介面控制晶片，
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，如觸控IC、情境感測及指紋辨識晶片，
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，以及將很多加速計、羅盤甚至是辨別氣味、溫度的微機電元件，
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，整合在一個微處理器和嵌入式元件，
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，甚至還需要應用到電源管理等很多類比IC。
這類晶片大多不需要先進製程，而以8吋廠為主，這部分絕非高通、博通及聯發科的主戰場，是台灣IC廠可以大展身手的好機會，進而帶動相關8吋晶圓代工廠商機。
看好穿戴式及物聯網帶動相關類比和微機電元件商機，國內晶圓代工龍頭台積電已自去年10月，展開四座8吋晶圓廠升級計畫。
以LCD驅動IC及電源管理IC代工為主力的世界先進，也積極尋求併購案，希望能擴大產能，卡位包括更多的類比IC代工商機。
聯電也看好未來8吋晶圓廠產能新建廠少、需求卻日益提升，未來勢必持續吃緊，董事會曾通過在不超過3億美元額度（約新台幣89億元），在亞洲取得晶圓廠的股權、產能或機器設備，凸顯聯電也將擴增8吋晶圓產能列為未來發展重心。
至於格羅方德，除了在先進製程追趕台積電外，也強調包括家電、車用等，相關類比/混合訊號IC，雖並非採用先進製程，不過市場規模相當驚人。，