智慧手機市場面臨成長瓶頸，
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，印刷電路板（PCB）產業今年營運恐遇逆風，
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，但ABF基板次族群擁有技術升級、長期需求成長及供給持續吃緊等有利條件，
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，法人看好欣興（3037）、景碩、南電等個股今明兩年獲利可望續增。經濟日報提供 分享 facebook 台股去年10月出現千點急殺行情，
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，擁有報價調漲、第3季財報表現亮麗等利多加持的ABF基板族群，
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，成為大盤反彈領頭羊，南電、欣興波段漲幅都超過八成；即使遭到法人逢高調節，近期維持高檔震盪格局。 全球手機市場趨於飽和，今年出貨量恐出現衰退，法人表示，天線是今年蘋果PCB供應鏈唯一亮點，受惠者包括台郡、臻鼎-KY等，但iPhone砍單、庫存過高及最終訂單占比尚未確定，蘋果業務比重較高個股獲利恐有進一步下修風險。不過，未來二年ABF基板次產業需求可望延續往上趨勢，與2006年至2007年那波相當類似，法人分析，除基板層數更多、基板封裝尺寸更大的技術升級，I/O數目增加，特定產品設計由BT改採ABF基板也是主要原因。潛在終端市場長期需求成長，加上設備交期長達一至1.5年，導致今年整體ABF新增產能僅增加7%至8%，法人估計ABF基板供給缺口可能由去年的5%，擴張至今年的10%，繼去年漲價5%至10%後，今年有進一步調漲機會。法人認為，在台灣三家ABF基板供應商中，欣興是最大受惠者，主要是許多客戶切入先進運算、網路及基地台等成長中的應用，且在產能及技術上擁有市場龍頭地位，也利於與客戶議價；再加上HDI市占率提升、車用業務穩定成長，預估今、明年營收都有約一成幅度成長率。，