聯電（2303）今日與矽智財（IP）大廠安謀國際（ARM）共同宣布，
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，雙方擴大在28 奈米的IP合作，
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，將在聯電28奈米高效能低功耗（HLP）製程上，
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，提供安謀的IP及核心硬化加速技術。
聯電指出，
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，28HLP製程正進行客戶產品試產階段，
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，預定首季即可量產。
聯電表示，
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，這項合作是要支援智慧型手機、平板電腦、無線通訊與數位家庭等各種不同的消費電子客戶，
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，未來將透露與安謀合作，
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，提供先進製程以及完整的實體IP平台。，
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，