半導體設備廠辛耘（3583）今天表示，
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，公司第3季再生晶圓業務保持高檔水準，
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，而28、20、16奈米高階再生晶圓產品在掌握技術優勢下，
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，產能利用率及出貨皆維持滿載且具有良好價格競爭力，
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，雖然整體產業的競爭始終存在，
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，為確保公司競爭優勢，
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，辛耘持續積極與客戶共同研發新世代高階再生晶圓產品，
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，在28、20、16奈米等產品製程微化領域，
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，皆為全球業界率先通過客戶認證之廠商，
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，目前並與客戶著手共同研發10奈米高階再生晶圓，以確保辛耘在產品開發上的技術領先優勢。
辛耘表示，再生晶圓產品因屬半導體生產使用之測試擋、控片，量產期間之使用需求量相當穩定，尤其在客戶因製程微縮進行產線升級、提升產品良率期間，更會大幅增加再生晶圓之使用需求。儘管今年第1季因為客戶產線調整因素，致使12吋高階再生晶圓產品認列遞延，惟4月起就已回復正常水準，直至今年第3季整體產能利用率皆維持高檔，同時從客戶產能規劃來看，截至2015年第2季再生晶圓業務展望皆保持正面。，