長華董事長黃嘉能 記者簡永祥／攝影 分享 facebook 長華電材（8070）旗下二隻小金雞預定9月及10月陸續上市櫃。長華兼長華科董事長黃嘉能昨（17）日表示，
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，兩家公司掛牌後，
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，除透過資本市場募資擴充產能外，
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，不排除與陸企洽商入股，
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，加速在面板及IC基材的布局。法人表示，
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，由於長華控有長華科54%股權，
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，持有易華也有近40%，
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，因長華科擁有領先全球應用IC金屬基板量產技術，
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，這項技術將大幅縮小晶片尺寸及提升晶圓產出良率，已引起各大手機晶片廠注意。易華主力產品為LCD顯示器驅動IC封裝用捲帶式高階覆晶薄膜（COF）IC基板，隨手機和電視進入4K2K高解析度，易華電這項材料又扮演關鍵角色。黃嘉能昨天親自主持長華科上櫃前法說會；今天則主持易華電上市前法說。他強調，因長華科和易華電兩家技術能量強，其實對岸很早就想收購，頻頻拜會，也要求兩公司前往大陸A股掛牌，但他衡量應把有實力的公司留在台灣，堅持去年在台灣登錄興櫃，不過，他坦承長華科和易華電相繼在台股上市後，對岸也許會透過收購長華股權進而掌控長華科或易華電關鍵材料供應。他舉長華科的Pre-mold QFN導線架為例，這可提高IC成品在生產及封裝製程的良率與產出效率，或減少耗料使用以降低生產成本，而且沒有廢液，同時可提供IC設計在晶片後段封測更多選擇，已有多家晶片大廠洽商合作，他預估，長華科明年產能將有倍數增幅。法人估算，長華科昨天興櫃均價157元，市值35億元，扣除成本，潛在利益達12.7億元，以減資後股本6.4億元計算，貢獻長華每股純益高達20元。長華在IC封裝材料既與設備的轉投資 圖／經濟日報提供 分享 facebook，