聯發科新晶片 魅族將採用

外電報導,

一對一看護

,大陸智慧手機品牌魅族(Meizu)可望成為聯發科(2454)旗下最高階晶片「Helio X20」的首發廠商。聯發科的「Helio X20」訂本季末量產,

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,晶片售價將在25美元之上。法人認為,

前置協商失敗

,若「Helio X20」能如期量產,

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,將有利聯發科的產品均價(ASP)和毛利率提升。日本網站Gadget通信報導指出,

冬令救濟

,知名性能評測軟體「安兔兔(AnTuTu)」在官方微博稱,

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,魅族次代旗艦機種有望成為全球首發的搭載聯發科「MT6797」(指晶片代號)十核心處理器(Helio X20)的新機。安兔兔並稱,

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,魅族該款新機可能就是「MX6」,

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,將搭載1080p螢幕、3GB RAM、32GB ROM、GPU為Mali-T880 MP4、作業系統為Android 6.0。Gadget通信指出,

萬華抓漏工程

,魅族去年開賣的「MX5」就是第一款採用聯發科去年主打的高階晶片「Helio X10」處理器的機種,因此今年主打的更高階晶片「Helio X20」機種由魅族新機拿下,相當有可能。聯發科雖然今年營收、出貨量和市占率看增,但毛利率和獲利依舊有壓,因此近期股價跌幅較重,逼近200元大關,昨日股價以平盤價206.5元作收。,

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