半導體設備廠辛耘（3583）今天表示，
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，第3季再生晶圓業務保持高檔水準，
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，2X/1X奈米高階再生晶圓產能利用率滿載，
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，將持續與客戶共同研發新世代高階再生晶圓產品。
辛耘表示，
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，客戶因製程微縮進行產線升級、提升產品良率期間，
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，會大幅增加再生晶圓使用需求。雖然今年第1季因客戶產線調整因素，12吋高階再生晶圓產品認列遞延，但4月起就已回復正常水準，直至第3季產能利用率皆維持高檔。從客戶產能規劃來看，至2015年第2季，再生晶圓業務展望皆保持正面看法。
另外，辛耘指出，目前12吋自製半導體高階封裝濕製程設備業務表現優異，除與第二、三家全球一線半導體大廠進行量產驗證進度符合預期，也成功打入美國本土功率半導體大廠前段濕製程供應鏈，全年總出貨機台數可望超越年初設定的5台目標，並已自第3季起逐步帶來營運貢獻。，