半導體歇腳 矽晶圓價仍穩

矽晶圓價近期出現些許雜音,

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,但法人認為,

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,目前矽晶圓價並無下滑,

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,且長約比重較高的業者,

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,受現貨價影響較輕微。 圖/聯合報系資料照片 分享 facebook 半導體矽晶圓市場因為供不應求,

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,價格從2017年初開始持續走揚至今,

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,不過近期出現些許雜音,部分產品的漲勢似乎有些趨緩,法人認為,目前矽晶圓價格並沒有下滑,而長約比重較高的業者,受到現貨價變化的影響會較輕微。近期半導體矽晶圓類股的股價大多有所回檔修正,法人指出,這大致反映了市場需求有些稍微放緩,導致影響部分品項價格漲幅的情況,加上今年上半價格已漲不少,所以現在上漲的走勢面臨挑戰,還需要讓市場消化一下既有庫存,不過部分產品的現貨價只是持平,還不至於反轉向下。 除了現貨供應,為確保中長期半導體矽晶圓穩定供貨,許多下游客戶的長約價早已談妥,期間包括每季、每半年或一年約。法人指出,即使部分品項的現貨價漲勢有些鬆動,長約比重高的業者受到影響仍有限。第3季價格波動 短期現象非常態目前矽晶圓業者大多將長約比重視為機密,不輕易對外透露,由於後續的合約價大多仍呈現走揚,所以法人評估,第3季半導體矽晶圓市況稍有波動應當只是短期現象,而業者也才會估計明年矽晶圓價格走勢會維持上漲,甚至延續到更長時間。這一波半導體矽晶圓的漲勢大致先由12吋產品發動,然後延續到8吋以及其他尺寸更小的產品。至於出貨量方面,根據國際半導體產業協會(SEMI)的資料,今年第1季全球矽晶圓出貨面積躍升至3,084百萬平方英吋,是單季歷史新高,不僅季增3.6%,年增幅度也達7.9%。終端新興應用增加 產能利用率續看升半導體矽晶圓相關產業迎來暌違多年的榮景,主要是終端既有與新興應用增加,但供給成長卻有限,當產品可在12吋廠投片,也可利用8吋廠的產能時,部分未能搶得12吋產能的業者,就擠到8吋廠生產,而這情況連帶影響到可用8吋或6吋產能的廠商,部分業者因此不得不將產品放到6吋廠生產。這情況不但拉升各代工廠產能利用率,所需矽晶圓的價格也水漲船高。,

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