經濟部昨（7）日舉行2019全球招商論壇，
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，並與艾司摩爾（ASML）、戴樂格科技（Dialog）等13家外商簽署投資意向書（LOI），
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，未來三年投資金額將超過320億元，
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，預估可創造1，
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，345個本國就業機會。半導體、IC設計、化學材料、再生能源仍是台灣對外招商主要產業。經濟部長沈榮津表示，
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，據投審會統計，今年前九月僑外資來台達78.8億美元，年增9.4%；預期全年可超越去年114億美元的水準。 沈榮津表示，台灣ICT、半導體產業聚落完整，不僅製造領先世界，連帶也吸引半導體相關設備及材料來台投資，再加上AI產業化，美中貿易戰帶動供應鏈重整，帶動台商回流投資，國際大廠也看好台灣供應鏈，智財權保護、以及台灣優秀人才，外商持續擴大在台投資。今年簽署LOI的13家外商中，半導體設備及材料有四家、再生能源有四家，IC設計有三家，化學材料有二家。其中，德商休斯微技術（SÜSS Micro）更是首度在台設立塗佈機組裝廠。昨日經濟部只公布11家外商名稱，另外二家未正式公布，主要是對方在兩岸布局考量而不願公開。據了解，一家為恩智浦、一家為日本材料廠商。針對外界質疑今年簽署LOI的家數及金額皆明顯較去年減少，對此，沈榮津表示，主要是國際大廠受到全球貿易戰影響，都在調整步伐，無法及時簽LOI；不過今年全年外資招商金額114億美元仍會達標。經濟部投資業處長張銘斌表示，這次簽署之LOI廠商，著重於鏈結台灣產業所需的關鍵性技術及人才，台灣擅長製程創新及商品化，加上產業聚落完整，也吸引高端材料、設備領導廠商加碼投資，且以研發為主。在半導體設備及材料方面，經濟部指出，全球晶片微影技術領導者ASML，將在台設立全球EUV訓練中心，引入先進機台；半導體製程設備及技術供應商SÜSS，首度在台設立塗佈機組裝廠。新力美科技著重於高階紫外線固化塗料技術發展，未來二年將加碼投資彰濱廠區約30億元，引進符合永續發展的專利與高階技術。另有一家日商將在台設立材料廠。在IC設計方面，經濟部指出，全球前十大IC設計公司戴樂格，未來三年將投入30億元擴增台灣研發中心規模，增加高階研發人員及品保團隊人力，並與台灣一階供應商合作發展先進製程。全球領先半導體解決方案供應商意法半導體，則將擴增台灣研發團隊規模。此外，恩智浦將投入車電研發。在能源轉型方面，經濟部指出，包括泰國最大糖業公司兩儀集團，在台與元晶太陽能科技合作成立厚聚能源科技，未來規劃於全台各地投資太陽能案場。經濟日報提供 分享 facebook，