手機晶片供應鏈指出，
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，從第3季市況來看，
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，呈高階和低階手機市場偏弱、中階手機獨強現象，
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，加上部分手機主晶片仍缺貨，
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，可能使供應鏈旺季業績成長幅度受限。手機晶片供應鏈表示，
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，今年上半年智慧手機市場動能還不錯，
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，主因來自大陸三大電信營運商龍頭中國移動重新啟動積極補貼政策，
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，帶動新一波熱潮。反觀高階智慧手機市況依舊欠佳，
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，包括蘋果、華為新機銷售都不太理想。國外分析師預期，蘋果今年第3季iPhone出貨量恐下修至4，000萬支，比第2季5，119.3萬支、季減32%的情況還差；華為則已傳出下修全年手機銷售量至1.2億支，比年初預估值少了2，000萬支。高階智慧手機賣不動，原本熱銷的低階機種亦開始遲滯，手機晶片供應鏈指出，中國移動銷售目標達陣後，6月下旬起已明顯不再補貼三模機種，使低階市場幾乎直線下滑。，