智慧型手機、平板電腦及伺服器等產業前景熱絡，
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，台光電（2383）、聯茂等銅箔基板大廠看好前景，
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，今年將備妥逾50億元銀彈擴產爭食。
聯茂、台光電分居全台第2及第3大銅箔基板（CCL）廠，
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，台光電在智慧型手機、平板電腦高密度連接（HDI）製程所須無鹵CCL布局已發酵，
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，去年營運已顯示成長力道；聯茂在HDI 、雲端伺服器等CCL動作較慢，
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，去年營運相對下滑，
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，但已做好準備急起直追，
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，包括營運資金將投入40億元。
聯茂表示，政府積極吸引台商返台投資，提供增聘外籍勞工、機器設備關稅等優惠方案，在大陸基本工資頻頻調漲及看好台灣研發人才，決定返台投資高階CCL廠，並可望在今年投產，但時間、規模尚未定案。
全台第3大CCL廠台燿科技布局伺服器、基地台high tg相關CCL動作較快，去年營運也繳出不錯的成績單，台光電在HDI無鹵CCL占有一席之地後，也將目光鎖定high tg市場。
台光電表示，近年雖也著墨high tg的CCL，但出貨量仍少，加上大陸華南地區的廣東省中山廠既有產能也不足，決定利用中山廠現有空間，投入7億元擴廠建廠房及購置設備，預計年底新增月產能16萬張。
台光電今年首季也有新產能開出，除看好HDI客戶端的動力及汽車電子PCB需求，轉投資大陸江蘇省昆山2廠月產能達60 萬張，比先前增加1倍，在設備等投資也逾5億元。
台燿說，去年轉投資中山廠才剛擴產完成，今年不會再新增產能，但會調整應用在中、高階伺服器所須high tg相關CCL比重，仍是今年成長動能。
焦點個股：
‧台光電
‧聯茂，