全球類比IC龍頭德州儀器(TI)宣布推出業界第一個數位隔離元件系列,
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,可透過5mmx 6 mm小型QSOP封裝,
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,提供2.5 kVrms的最高隔離額定值。
德儀表示,
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,該ISO71xx系列不僅比傳統SOIC隔離元件小50%,
淺焙咖啡
,還可在相同封裝中提供較同類元件2.5倍的隔離額定值。
在不影響針對較低隔離額定值或EFT突波保護效能的同時縮小電路板空間,
改善更年期
,在可編程設計邏輯控制器(PLC)與感測器等工業自動化應用及DeviceNet、CAN與RS-485等Fieldbus應用中已變得日益重要。
德儀指出,
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,低功耗ISO71xx系列隔離元件與業界同類元件相比,
活性碳吸附
,可提供高2.5倍的共模暫態抗擾度以及高30%的最大工作電壓,
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,可充分滿足這些需求。
德儀新推出的系列產品包含6款基於整合型二氧化矽電容器的3通道及4通道元件,
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,提供針對電磁干擾以及較低EMI輻射的阻抗,可在惡劣環境下提高可靠性。
德儀指出,上述元件整合突波雜訊過濾器,可在較低頻率下順利運作,進一步提高效能,這些最新隔離元件支援每通道約1mA的額定功率,可在這些環境中實現低功耗。,