資策會產業情報研究所副所長洪春暉 分享 facebook 資策會產業情報研究所副所長洪春暉出席「櫃買市場業績說明會」時表示，
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，資訊與通信科技（ICT）產業從行動時代跨入智慧化時代，
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，終端系統業者開始轉進車用、物聯網解決方案等新興應用領域，
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，藉此創造多元化業務，
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，提供客戶更高附加價值，
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，半導體市場在新應用的帶動下將持續成長。台灣IC設計產業受智慧型手機終端市場成長趨緩及匯損影響，
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，2018年第1季產值衰退近一成。洪春暉指出，
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，由於智慧型處理器出貨回穩，
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，加上物聯網相關需求持續成長，
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，帶動無線通訊晶片需求，預期IC設計產值逐季成長。 台灣整體晶圓代工2017年受匯損影響，產值衰退。洪春暉說，展望2018年，台灣業者雖仍須承擔匯率損失風險，但高效能運算（HPC）、車用晶片、物聯網等需求持續強勁，加上中高階手機處理器及新興應用晶片帶動高階製程需求，台灣晶圓代工可望穩定成長。IC封測產業則在高階晶圓級封裝需求增加下，也將維持小幅成長。洪春暉指出，未來半導體產業發展之關鍵，仍以跨領域、智慧化與創新經營模式為發展重心，物聯網將驅動多元跨領域應用，人工智慧（AI）將引發新形態之價值體系，AI、3D感測、智慧車及第五代行動通訊（5G）將成為引領半導體產業成長之關鍵。強化相關晶片布局的業者，方可以與全球半導體產業趨勢接軌。，